半导体技术发展推动硅调谐器技术

作者:Giuseppe Calarco 英飞凌调谐器系统部 副总裁兼总经理

传统CAN调谐器大多采用MOPLL IC和200至300个具备金属外壳的外部组件。其中某些组件体积较大并且价格昂贵，采用感应线圈和电容器的滤波器需要进一步实现电气调谐。其他外部组件还包括LNA、MOSFET 和AGC功能。作为一个整体，CAN调谐器的开发是相当复杂的。要想获得所需的性能和可靠性，需要进行大量的测试。

硅调谐器技术可将差不多90%的外部组件和相关功能集成到单片硅中。不过目前硅调谐器在硅面积、功耗、绝缘、灵敏度和滤波特性等方面实现的折衷仍不如传统的CAN调谐器。因此，目前硅调谐器只应用于高性能并非关键成功因素的应用中。在极其注重性能的固定TV应用中，CAN调谐器依然占居主导地位，并将在今后几年继续保持这种态势。不过，随着半导体技术和设计技术的不断发展，这种性能差距将不可避免地被消除。由于硅调谐器与CAN调谐器的性能差距大大缩小，将会加速一种技术向另一种技术的转换。最后重点强调的是，硅调谐器不仅可大大减小整个调谐器系统的尺寸，而且可极大降低开发复杂度、制造成本和设计时间。

对于固定电视应用而言，画质和可靠性是至关重要的。由于射频调谐器主要用于大型液晶电视和等离子电视，因此线性是关键特性。对于移动应用而言，其所面临的主要挑战是在保持性能的前提下，降低尺寸和功耗。因此，可在保持性能不变的前提下，使调谐器功耗进一步降低至350mW以下。最新的TUA9001硅调谐器具备更低的180mW功耗，如果在时隙模式下，应用于DVB-H制式，功耗可降低至18mW。

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